ইন্টেল, এআরএম শক্তির মধ্যে চিপ উত্পাদন রযেছে

প্রযুক্তি চিপ নির্মাতা গ্লোবালফাউন্ড্রিসের সাথে বৃহস্পতিবার প্রযুক্তিগত অগ্রগতি ঘোষণা করে যে বিশ্লেষকরা বলছেন, ২014 সালের মধ্যে কোম্পানিটি ইন্টেলের চিপ তৈরির ক্ষমতা অর্জন করতে সক্ষম হবে।

স্মার্টফোন, স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং ল্যাপটপগুলি দ্রুত এবং অধিক ক্ষমতাশালী হয়ে ওঠে কারণ চিপ নির্মাতাদের এবং ফাবস কোম্পানিগুলি চিপগুলির আকার এবং ফুটো কমানোর জন্য নতুন প্রযুক্তিগুলি বাস্তবায়ন করে। গ্লোবালফাউন্ড্রিটি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পিসিগুলির জন্য x86 এবং এআরএম চিপস তৈরি করে এবং ২014 সালের মধ্যে একটি ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়াটি বাস্তবায়ন করবে যা ইন্টেলের দীর্ঘমেয়াদী উত্পাদন সুবিধা সহকারে হতে পারে।

ইন্টেলটি পৃথিবীর সবচেয়ে উন্নত চিপ প্রস্তুতকারক, যা চিপগুলি ব্যবহার করে। 22-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া এবং 3D ট্রানজিস্টর স্ট্রাকচারগুলি বাস্তবায়ন করছে, যা পুরোনো 2 ডি ট্রানজিস্টর স্ট্রাকচারের চেয়ে বেশি শক্তি দক্ষ। কিন্তু গ্লোবালফাউন্ড্রিস বলছে এটি ২014 সালের মধ্যে 14-এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চিপগুলির ভলিউম উৎপাদন শুরু করবে, যা ইন্টেলের পরিকল্পনাগুলির সাথে মিলে যাবে। ন্যানোমিটার সংখ্যাটি চিপের উপর নির্মিত ক্ষুদ্রতম সার্কিটের আকারকে বোঝায়।

২014 সালের মধ্যে, গ্লোবালফাউন্ড্রিগুলি 3D ট্রানজিস্টরগুলি বাস্তবায়ন করার আশা করে, যা চিপের তুলনায় ডিভাইসগুলির ব্যাটারি ডিভাইসে 40 শতাংশ বৃদ্ধি করতে পারে। ২0-এনএম প্রসেস যা ২ ডি ট্রানজিস্টর থাকবে এবং ২013 সালে তৈরি হবে। ইন্টেলটি ২২-এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চিপগুলিতে 3 ডি ট্রানজিস্টর প্রয়োগ করে প্রথম।

ইন্টেল তার উত্পাদন প্রতিদ্বন্দ্বীদের এক থেকে দুই বছর আগে, কিন্তু গ্লোবালফাউন্ড্রি ইন্টেলের সাথে মিলিত হওয়ার জন্য তার উৎপাদন প্রযুক্তির বাস্তবায়নের গতি বাড়িয়েছে, বিশ্লেষকরা বলছেন। যদি গ্লোবালফাউন্ড্রি সফল হয়, তাহলে কোম্পানীর বিলম্বের মেয়াদ শেষ হবে ARM- ভিত্তিক চিপ নির্মাতাদের সাধারণত ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের সম্মুখীন হয় এবং ইন্টেলের সাথে প্রতিযোগিতামূলক অংশীদার হয়। যদিও ইন্টেল তার নিজস্ব চিপ তৈরি করে, এআরএম সাধারণত কোয়ালকম বা এনভিডিয়া কোম্পানীর প্রসেসর ডিজাইনের লাইসেন্স দেয়, যারা গ্লোবালফাউন্ড্রি এবং টিএসএমসি (তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফেকচারিং কোং) -এর মতো চুক্তির চিপ তৈরির চিপগুলি পান।

এআরএম বর্তমানে স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট বাজারের আধিপত্য করে।, যখন ইন্টেল এখনও তার bearings খুঁজে বের করার চেষ্টা করছেন। ইন্টেল তার উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া একটি শক্তি বিবেচনা করে, এবং এটা কয়েক বছরের মধ্যে ক্ষমতা দক্ষতা এআরএম অতিক্রম করা হবে বলেছে, যা মোবাইল ডিভাইসের উপর আর ব্যাটারি জীবনের ফলাফল হবে কিন্তু এআরএম 3 ডি ট্রানজিস্টর স্ট্রাকচারের সাথে প্রসেসর ডিজাইন করার জন্য কাজ করছে এবং আগস্ট মাসে গ্লোবালফাউন্ড্রি গ্রাহকদের কাছে 3 ডি ট্রানজিস্টরের সাথে চিপ বিতরণ করার জন্য এআরএমের সাথে একটি চুক্তিতে স্বাক্ষর করেছে।

"সাধারণত 14-ন্যানোমিটার ২015 সালে ভলিউমটি ঢুকবে কিন্তু আমরা এক বছর সময়সূচী ত্বরান্বিত, "জেসন Gorss, একটি গ্লোবালফাউন্ড্রিস মুখপাত্র, একটি ইমেল মধ্যে বলেন। কোম্পানী সাধারণত উত্পাদন প্রক্রিয়াটি প্রতি দুই বছর অগ্রসর হয়, কিন্তু 14-এনএম প্রক্রিয়ার সহজ ট্রানজিস্টরের জন্য ২0-এনএম প্রক্রিয়াতে সরঞ্জামগুলি বাস্তবায়ন করছে।

গ্লোবালফাউন্ড্রিগুলি চিপস উত্পাদন 14-এনএম প্রক্রিয়া 2014 দ্বারা, কিন্তু গোরস গ্রাহকদের যখন সেই চিপগুলির উপর ভিত্তি করে পণ্য সরবরাহ করবে তখন মন্তব্য করতে পারে না।

ইন্টেল ২014 সালের মধ্যে 14-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার 3D ট্রানজিস্টরগুলি বাস্তবায়নের পরিকল্পনা নিয়ে গ্লোবালফাউন্ড্রিসের মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানান।

গ্রাহকরা আরো ক্ষমতা চান ই-ইনসটাইটস-এর সভাপতি বিল ম্যাকক্লান বলেন, ২014 সালের মধ্যে 14-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার অগ্রগতির জন্য গ্লোবাল ফাউন্ড্রি'র লক্ষ্যটি বাস্তবায়িত হতে পারে।

"ইন্টেলের খেলাটি এগিয়ে রাখার চেষ্টা সবাই মিলে, "ম্যাকক্লান বলেন। "এটি এমন একটি স্মার্টফোন-আধিপত্যপূর্ণ পৃথিবীতে আসছে।"

কেবল প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে উচ্চ ভলিউমে 3D ট্রানজিস্টর প্রযুক্তি এবং উত্পাদন চিপ সরবরাহের মধ্যে একটি বড় পার্থক্য রয়েছে, ম্যাকক্লান বলেন। টিএসএমসি সম্প্রতি ২8-এনএম প্রযুক্তি বাস্তবায়নে জর্জরিত, এবং ফিনফেট (3 য় নামেও পরিচিত) একটি ব্র্যান্ড-নতুন ট্রানজিস্টর স্ট্রাকচার, যা বাস্তবায়নে সময় নিতে পারে এক বছরের মধ্যে একটি নতুন 3 ডি ট্রানজিস্টর কাঠামোতে 2D থেকে সুইচিং উচ্চাভিলাষী, ম্যাকক্লান বলেন।

"এটি একটি কোয়ান্টাম লিপ," ম্যাকক্লান বলেন।

তবে একই সময়ে, গ্রাহককে দীর্ঘমেয়াদী গ্রাহকদের আকর্ষণ করার জন্য সর্বশেষ প্রযুক্তি প্রদান করতে হবে।

"আপনি নেতৃস্থানীয় প্রান্ত প্রযুক্তি ফ্যাকালটি ব্যবসায়ের মধ্যে যদি আপনি আপ না রাখতে পারেন … সেখানে তৈরি করা কোন লাভ নেই ", ম্যাককুলান বলেন।

টিএসএমসি এবং ইউনাইটেড মাইক্রোইলেক্ট্রনিকস কর্পোরেশনের (ইউএমসি) পিছনে বিক্রির ক্ষেত্রে গ্লোবালফাউন্ড্রি তৃতীয় বৃহত্তম চুক্তি নির্মাতা ছিল।) 2011 সালে, আইসি অন্তর্দৃষ্টি অনুযায়ী। বিশ্লেষক সংস্থা গ্লোবালফাউন্ড্রিগুলিকে এই বছরের শেষে ইউএমসি থেকে দ্বিতীয় স্থান দখল করার পরিকল্পনা করছে।

কিন্তু যদি গ্লোবালফাউন্ড্রি ২014 এর লক্ষ্য অর্জন করে তবে অনেক গ্রাহক ২014 সালের মধ্যেই তাদের উত্পাদন উৎস হিসেবে কোম্পানির ব্যবহার শুরু করবে, ন্যানান ব্রুকউড, প্রিন্সিপাল ইনসাইট 64 এ বিশ্লেষক। ক্রেতাদের চুক্তি নির্মাতাদের থেকে দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা চান, Brookwood বলেন।

অর্থ এছাড়াও একটি নতুন প্রক্রিয়া স্থানান্তর বিষয়ে বিষয়, Brookwood বলেন। গ্লোবালফাউন্ড্রিরা তার কারখানাগুলিতে কোটি কোটি ডলার বিনিয়োগ করছে এবং মালিক উন্নত প্রযুক্তি বিনিয়োগ কোং থেকে অর্থ সংগ্রহ করছে, যা আবুধাবির সরকারের মুবাদাল ডেভেলপমেন্ট ইনভেস্টমেন্ট আর্মের অংশ।

গ্লোবালফাউন্ড্রি গ্রাহকদের চাহিদা পূরণ করছে এবং ইন্টেলের দ্রুত প্রতিক্রিয়া জানাচ্ছে ব্রডউইড বলেন, "তারা কিছুটা গতির প্রয়োজন ছিল।" 99

আগাম শাহ আইডিজি নিউজ সার্ভিসের জন্য পিসি, ট্যাবলেট, সার্ভার, চিপস এবং সেমিকন্ডাক্টরকে জুড়ে দেন। Twitter এ Agam অনুসরণ করুন @agamsh এ। আগামের ই-মেইল ঠিকানা হল [email protected]