মোবাইল চিপ ভেনচারের জন্য এলিক্সন, এসটিএমিক্রো

মোবাইল ডিভাইসের জন্য সেমিকন্ডাক্টর এবং প্ল্যাটফর্ম নির্মাণের জন্য এরিক্সসন এবং এসটিএমওরওইলেক্ট্রনিকস একটি যৌথ উদ্যোগ তৈরি করবে, সংস্থাটি বুধবার জানিয়েছে।

50/50 যৌথ উদ্যোগ বর্তমান ২ জি (দ্বিতীয় প্রজন্ম) এবং থ্রিজি মোবাইল নেটওয়ার্কের জন্য মোবাইল ডিভাইসের হুমকি তৈরি করবে, পাশাপাশি দ্রুত, উদ্ভূত প্রযুক্তি, যেমন এলটিই (দীর্ঘমেয়াদী বিবর্তন)। কোম্পানিগুলি স্কেল অর্জনের জন্য এটি গঠন করে, যা তারা সম্পূরক পণ্য লাইন বলে আখ্যায়িত করে, নকিয়া, স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স, এলজি, শারপ এবং সোনি ইরিসন মোবাইল কমিউনিকেশনগুলির সাথে সরবরাহকারী সম্পর্কের সাথে যুক্ত। এটা ভর, ​​বাজার পণ্য সরবরাহের জন্য হার্ডওয়্যার, সফ্টওয়্যার এবং সমর্থন সহ ডিভাইস প্রস্তুতকারকদের সরবরাহ করবে।

মোবাইল নেটওয়ার্ক পরিকাঠামো বিশ্বের বৃহত্তম সরবরাহকারীর মধ্যে একটি। এরিকসন মোবাইল প্ল্যাটফর্ম বিভাগ, 2001 সালে নির্মিত, হ্যান্ডস এবং পোর্টের জন্য ডাটা কার্ডসহ হ্যান্ডস এবং অন্যান্য মোবাইল সংযোগের পণ্যের জন্য প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে। কয়েক বছর আগে, এরিকসন তার প্রকৃত ব্র্যান্ডেড হ্যান্ডসেট ব্যবসাকে সোনি ইরিসক্সে স্থানান্তরিত করেছিল।

পরিকল্পিত কোম্পানী, যেটি এখনও নামহীন নয়, এসটি-এনএক্সপি ওয়্যারলেস এর সাথে ইরিসন মোবাইল প্ল্যাটফর্মগুলিকে একত্রিত করবে, যা নিজে STMicroelectronics এবং NXP সেমিকন্ডাক্টরগুলির মধ্যে একটি যৌথ উদ্যোগ। এসটি-এনএক্সপি ওয়্যারলেস ২ আগস্টে অপারেশন শুরু করে। ২ জি থেকে এলটিই নেটওয়ার্কে সবকিছু ব্যবহার করে ডিভাইসগুলির জন্য চিপস এবং প্ল্যাটফর্ম তৈরির পাশাপাশি এসটি-এনএক্সপি টিডি-এসসিডিএমএ (টাইম-ডিভিশন সিঙ্ক্রোনাস কোড-ডিভিশনের মাল্টিপল অ্যাকসেস) চীনে উন্নত 3G প্রযুক্তির উদ্ভাবন হচ্ছে চীন মোবাইল দ্বারা পরীক্ষা করা হচ্ছে।

ইরিসসন প্রেসিডেন্ট ও সিইও কার্ল-হেনরিক স্যাভেনব্যাং নতুন যুগ্ম উদ্যোগের চেয়ারম্যান হবেন, তবে এসটিএমসিওরইলেক্ট্রনিকের সভাপতি ও সিইও কার্লো বুজোটি ভাইস-চেয়ারম্যান হবে। প্রতিটি কোম্পানির চারটি বোর্ড আসন থাকবে। এটা জেনেভা ভিত্তিক এবং আনুমানিক 8,000 কর্মচারী থাকবে। চুক্তি স্ট্যান্ডার্ড নিয়ন্ত্রক অনুমোদন সাপেক্ষে, কোম্পানি বলেন।