ইন্ট: মুরের আইনটি পালন করা একটি চ্যালেঞ্জ হয়ে উঠছে

ইন্টেল ভবিষ্যতের ভবিষ্যতের জন্য মুরের আইনকে অগ্রাহ্য করবে, তবে কোম্পানীর নির্বাহী কর্মকর্তা অনুযায়ী, চিপ জ্যামিতিগুলি সঙ্কুচিত হওয়ায় এটি আরো চ্যালেঞ্জিং হয়ে উঠছে।

মুরের আইনটি একটি তত্ত্বের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় যে প্রতি দুই বছরের মধ্যে সিলিকন এ স্থাপন করা ট্রানজিস্টরদের সংখ্যা দ্বিগুণ হয়ে যায়, যা চিপগুলিতে আরো বৈশিষ্ট্য নিয়ে আসে এবং গতি বৃদ্ধি করে। মুরের আইন একটি বেসলাইনে ব্যবহার করে, কয়েক দশক ধরে চিপ আকার এবং খরচ হ্রাস করার জন্য কয়েক দশক ধরে ইন্টেল আরও ট্রানজিস্টর যুক্ত করেছে। উৎপাদন বৃদ্ধির ফলে স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পিসি দ্রুত এবং অধিকতর দক্ষ দক্ষতা তৈরি করে।

ইন্টেল

কিন্তু চিপগুলি ছোট হয়ে গেলে, মুরের আইন অনুযায়ী গতি বজায় রাখা সম্ভবত আগের তুলনায় আজকের চেয়ে আরও বেশি কঠিন। উইলিয়াম হোল্ট বলেন, জাফরিস গ্লোবাল টেকনোলজি, মিডিয়া এবং টেলিকম কনফারেন্সে এই সপ্তাহে ইন্টেলের প্রযুক্তি নির্বাহী গ্রুপের এক্সিকিউটিভ ভাইস প্রেসিডেন্ট এবং জেনারেল ম্যানেজার।

"আমরা পাঁচ বছর আগেও কি শেষের কাছাকাছি এসেছি? অবশ্যই। আমরা এমন বিন্দু যেখানে আমরা বাস্তবিকই যে শেষ ভবিষ্যদ্বাণী করতে পারেন, আমরা তাই মনে করি না। আমরা নিশ্চিত যে আমরা মৌলিক বিল্ডিং ব্লক প্রদান করতে যাচ্ছি যাতে ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির উন্নতির প্রয়োজন হয় ", Holt বলেন।

হোল্ট বলেন, আকারে চিপস স্কেল করার জন্য শিল্পের দক্ষতা শেষ হয়ে গেছে "কয়েক দশক ধরে প্রত্যেকের মনের উপর একটি বিষয় হয়েছে," Holt বলেন, কিন্তু পর্যবেক্ষক এবং শিল্প নির্বাহীদের দ্বারা মুরের আইন মৃত হওয়ার কথা বলে বরখাস্ত করা হয়। আইন সম্পর্কে কিছু পূর্বাভাস সংক্ষিপ্ত দৃষ্টিকোণ ছিল এবং দৃষ্টান্তটি ইনটেলের চিপ মাপের আকারে প্রয়োগ করা অব্যাহত থাকবে, Holt বলেন।

ইন্টেল

"আমি এখানে বলছি না যে আমি কি ঘটতে যাচ্ছি জানি এখন থেকে 10 বছর.এটি খুব জটিল একটি স্থান। পরবর্তী কয়েকটি প্রজন্মের জন্য অন্তত আমরা নিশ্চিত যে আমরা শেষ আসছে না ", Holt বলেন উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রজন্মের সম্পর্কে কথা বলা।

মুরের আইন প্রথম ছিল 1965 সালে গর্ডন মুর দ্বারা প্রতিষ্ঠিত, যিনি 1968 সালে ইন্টেলের সহ-প্রতিষ্ঠিত ছিলেন এবং শেষ পর্যন্ত 1975 সালে সিইও হয়েছিলেন। আইনটি মূল কাগজ যা 1965 সালে ইলেকট্রনিকস ম্যাগাজিনে প্রকাশিত হয়েছিল, যা খরচ-প্রতি-ট্রানজিস্টরের সাথে সম্পর্কিত অর্থনীতির ওপর আলোকপাত করে। স্কেলিংয়ের সাথে নিচে।

"যে ভবিষ্যতে আমরা এখন দেখি, মুরের আইন অর্থনীতি … যথেষ্ট চাপের মধ্যে সম্ভবত সম্ভবত উপযুক্ত কারণ এটি মূলত আপনি যা প্রদান করছেন। আপনি প্রতিটি প্রজন্মকে একটি উপভোক্তা সুবিধা প্রদান করছেন, "Holt বলেন।

কিন্তু Holt বলেন যে উত্পাদন চিপগুলি একটি "অপ্রতিরোধ্য শ্রেণির" জন্য আরো সংবেদনশীল হতে পারে হিসাবে আরো বৈশিষ্ট্য সঙ্গে ছোট চিপ একটি চ্যালেঞ্জ হয়ে ওঠে। সংবেদনশীলতাগুলি এবং ছোটখাট বৈচিত্রগুলি বৃদ্ধি এবং বিস্তারিতভাবে মনোযোগের প্রয়োজন।

"আমরা কিছুটা ছোট করে তুললে, তাদের প্রকৃতপক্ষে কাজ করার জন্য যে প্রচেষ্টাকে কাজে লাগানো হয় তা ক্রমবর্ধমান কঠিন," Holt বলেন। "শুধু আরো ধাপ আছে এবং প্রতিটি পদক্ষেপের প্রতিটি অপ্টিমাইজ করার জন্য অতিরিক্ত প্রচেষ্টা প্রয়োজন।"

স্কেলিংয়ে চ্যালেঞ্জগুলির প্রতিফলন করার জন্য, ইন্টেল নতুন সরঞ্জাম এবং নতুনত্বের উপর নির্ভরশীল।

"এটির সমাধান কী হয়েছে উদ্ভাবন। নতুন 20 বছর বা তার চেয়েও বেশি মাত্রার স্কেলিং নয়, কিন্তু এখন আপনি একটি নতুন প্রজন্মের মধ্য দিয়ে যাচ্ছেন, আপনাকে এমন কিছু করতে হবে বা এমন কিছু যোগ করতে হবে যাতে এই স্কেলিং বা সেই উন্নতির উন্নতি ঘটবে, "Holt বলেন ।

ইন্টেল

ইন্টেল আজকের শিল্পে সবচেয়ে উন্নত উত্পাদন প্রযুক্তিটি করেছে, এবং অনেক নতুন কারখানা চালু করতে প্রথম। ইন্টেল 90-ন্যানোমিটার এবং 65-ন্যানোমিটার প্রসেসে স্ট্রেনড সিলিকন যুক্ত করেছে, যা ট্রানজিস্টারের কার্যক্ষমতা উন্নত করেছে এবং তারপর গেট-অক্সাইড উপাদান-45-এনএম এবং 32-এনএম প্রক্রিয়াগুলিতে হাই-কে মেটাল গেট -ও বলা হয়েছে।

ইন্টেল পরিবর্তিত চিপগুলি অবিরত করার জন্য 22-এনএম প্রক্রিয়ার উপর ট্রানজিস্টার গঠনকে 3D রূপে পরিবর্তিত করে। সর্বশেষ ২২-এনএম চিপস ট্রানজিস্টর একে অপরের উপরে স্থাপিত হয়েছে, এটি একে অপরের পাশে নয় বরং এটি একটি 3D ডিজাইন দেয়, যা পূর্বের ম্যানুফেকচারিং টেকনোলজিগুলির মধ্যে ছিল।

অতীতে ইন্টেল নিজের জন্য চিপ তৈরি করেছে, কিন্তু গত দুই বছরে আল্টারা, আ্যাক্রনিক্স, ট্যাবুলা এবং নেটোরোনিকের মত কোম্পানিগুলির জন্য সীমিত ভিত্তিতে চিপ তৈরি করার জন্য তার উৎপাদন সুবিধা খোলা হয়েছে। গত সপ্তাহে ইন্টেলের প্রাক্তন নির্বাহী প্রধান ব্রায়ান কেজানিচ সিইওকে একটি সিগন্যাল পাঠিয়েছিলেন যে এটি বড় চিপ তৈরির চুক্তি গ্রহণ করে তার কারখানাগুলির নগদীকরণের চেষ্টা করতে পারে। ইন্টেলের সম্ভাব্য গ্রাহকদের মধ্যে অ্যাপেলের নাম চালু করা হয়েছে।

ইন্টেলের জন্য, উত্পাদন প্রগতি কোম্পানীর বাজার চাহিদার সাথে সম্পর্কযুক্ত। পিসি মার্কেটের দুর্বলতার সঙ্গে, ইন্টেলটি নতুন উত্পাদন প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে একটি ট্যাবলেট এবং স্মার্টফোনগুলির জন্য পাওয়ার-কার্যকর এটম চিপস রিলিজ করেছে। ইন্টেল আশা করছে যে এই বছরের শেষের দিকে ২২-এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে এটোম চিপগুলি চালানো শুরু করবে, পরবর্তী বছরের 14-এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চিপ তৈরি করে।

ইন্টেল এই সপ্তাহে একটি নতুন উপর ভিত্তি করে 22-ন্যানোমিটার এটাম চিপস Silvermont নামক স্থাপত্যটি তিন গুণ বেশি দ্রুততর এবং পুরাতন 32-এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে পূর্বসূরীদের তুলনায় পাঁচগুণ বেশি শক্তি-কার্যকরী হবে। এটম চিপগুলি বে ট্রেইলের অন্তর্ভুক্ত, এই বছরের শেষের দিকে ট্যাবলেটে ব্যবহার করা হবে; সার্ভারের জন্য Avoton; এবং মরিফিল্ড, স্মার্টফোনের জন্য পরবর্তী বছরের কারণে। ইন্টেল এআরএম, যার প্রসেসরগুলি বেশিরভাগ স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটে ব্যবহার করা হয় সেবার চেষ্টা করছে।

চিপ আকারের স্কেলিংয়ের প্রক্রিয়াগুলি অনেকগুলি ধারণার প্রয়োজন হবে, যা চিপ নির্মাতাদের দ্বারা পরিচালিত বিশ্ববিদ্যালয়ের গবেষণায় আকৃষ্ট হচ্ছে। এবং অর্ধপরিবাহী শিল্প সমিতি, Holt বলেন। কিছু ধারণা প্রথাগত সিলিকন প্রতিস্থাপন নতুন ট্রানজিস্টর কাঠামো এবং উপকরণ কাছাকাছি ঘুরান।

"স্ট্রেন আমরা অতীতে কি একটি উদাহরণ, কিন্তু সিলিকন পরিবর্তে জার্মেনিয়াম ব্যবহার করা হয় অবশ্যই গবেষণা করা হচ্ছে একটি সম্ভাবনা।, 3-V উপাদান যাচ্ছে সুবিধার প্রদান, "Holt বলেন। "এবং তারপর নতুন ডিভাইস রয়েছে যা মূল্যায়ন করা হচ্ছে এবং বিভিন্ন ধরনের ইন্টিগ্রেশনও রয়েছে।"

তৃতীয়-ভি সামগ্রীগুলির পরিবারে গ্যালিয়াম আর্সেনাইড অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

আইবিএমের মত কোম্পানিগুলির গবেষণাও চলছে, যা তদন্ত করছে সিলিকন প্রসেসরের মধ্যে গ্রাফিনে প্রসেসর, কার্বন ননোটব্যাশ এবং অপটিক্যাল সার্কিটরি।

মার্কিন সরকারের ন্যাশনাল সায়েন্স ফাউন্ডেশন "মুরের আইনবিষয়ক বিজ্ঞান ও প্রকৌশল" নামক একটি প্রচেষ্টার নেতৃত্ব দিচ্ছে এবং উৎপাদন, ন্যানোপ্রযুক্তি, মাল্টিকোর চিপ এবং কোয়ান্টামাল কম্পিউটিং।

ইন্টেল

কখনও কখনও, অবিলম্বে পরিবর্তন না করা একটি ভাল ধারণা, Holt 180 ইঞ্চি NM প্রক্রিয়া তামা interconnect যাও ইন্টেল এর 1 রূপান্তর প্রতি নির্দেশ, বলেন,. হোল্ট বলেছিলেন যে এই সময়ে সেটটি সঠিক ছিল না। [প্রারম্ভিক] যেসব ব্যক্তিরা চলাচল করছিল তাদের পক্ষে তা খুব কঠিন ছিল না। "হোল্ট বলেন, ইন্টেল এছাড়াও নিমজ্জন লিথোগ্রাফির একটি দেরী পদক্ষেপ করে, যা কোম্পানী লক্ষ লক্ষ মার্কিন ডলার বাঁচিয়েছে।

ইন্টেল যখন নিমজ্জন লিথোগ্রাফিতে চলে আসে তখনই পরিবর্তনটি মসৃণ ছিল, যখন প্রথম গ্রহনকারীরা লড়াই করছিল।

পরবর্তী বড় পদক্ষেপ চিপ নির্মাতাদের জন্য 450 মিমি ওয়েফার হয়, যার ফলে কম চিপায় কারখানাগুলিতে আরো চিপ তৈরি করা যাবে। গত বছরের জুলাই মাসে ইন্টেলের ছোট চিপ সার্কিট এবং বড় ওয়াফারগুলি সক্ষম করার জন্য এএসএমএল-এ $ 2.1 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করেছিলেন। ইন্টেলের নেতৃত্ব অনুসরণ করে, টিএসএমসি (তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোং) এবং স্যামসাং এএসএমএল এও বিনিয়োগ করেছে। কিছু টিএসএমসি গ্রাহকদের মধ্যে রয়েছে Qualcomm এবং Nvidia, যা ARM প্রসেসরের উপর ভিত্তি করে ডিজাইন চিপস।

ইএসএল ইনটেলের বিনিয়োগ ইওভি (চরম অতিবেগুনী) প্রযুক্তি বাস্তবায়নের জন্য সরঞ্জামগুলির উন্নয়নের সাথে যুক্ত ছিল, যা আরও ট্রানজিস্টরকে চাঙ্গা করতে সক্ষম করে সিলিকন। ইওভি মাস্ক ব্যবহার করে সিলিকন নেভিগেশন সার্কিট নিদর্শন স্থানান্তর করার প্রয়োজন তরঙ্গদৈর্ঘ্য পরিসীমা সংক্ষিপ্ত। এটা wafers উপর চূড়ান্ত ইমেজ তৈরি করতে পারবেন, এবং চিপ আরো ট্রানজিস্টর বহন করতে পারে। প্রযুক্তিটি মুরের আইন অব্যাহতভাবে সমালোচনামূলক বলে মনে করা হয়।

হোল্ট যখন পূর্বাভাস দেয় নি যখন ইন্টেল 450-মিলিমিটারের ওয়াফারের দিকে অগ্রসর হবেন, এবং আশা করেছিলেন যে দশকের শেষ নাগাদ তা আসবে। ইইউভি চ্যালেঞ্জ করেছে, তিনি বলেন, এটি বাস্তবায়িত হওয়ার আগেই প্রকৌশল সমস্যাগুলি কাজ করে।

তবুও, হোল্টটি হ'ল আত্মবিশ্বাসের জন্য ইন্টেলের ক্ষমতা এবং TSMC এবং GlobalFoundries মত প্রতিদ্বন্দ্বীদের সামনে থাকা, যা পরবর্তীতে তাদের 16-এনএম এবং 14-এনএম প্রসেসগুলির মধ্যে 3D ট্রানজিস্টরগুলি বাস্তবায়নের জন্য প্রস্তুত করতে চেষ্টা করছে। বছর। ইন্টেল দ্বিতীয় প্রজন্মের 3D ট্রানজিস্টরকে এগিয়ে নিয়ে যাচ্ছেন এবং তার প্রতিদ্বন্দ্বীদের তুলনায় ট্রানজিস্টারকে সঙ্কুচিত করে, যা এটি একটি উত্পাদন সুবিধা দেবে।

ইন্টেলের প্রতিদ্বন্দ্বীদের সম্পর্কে বলার জন্য, হোল্ট বলেন, "যেহেতু তারা মোটামুটি সৎ এবং তারা খোলা আছে এলাকা পরিসীমা বিরতি যাচ্ছে, তারা খরচ সঞ্চয় সম্মুখীন হবে না। আমরা ট্রানজিস্টার কর্মক্ষমতা একটি উল্লেখযোগ্য প্রান্ত থাকবে। "